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焊接QFP芯片的技术
yiluxia | 2009-06-19 17:57:24    阅读:69382   发布文章

焊接QFP芯片的技术
很多芯片采用QFP封装,尺寸小,占用PCB面积小,是个优点,可以节省PCB投资。但是很多人不知道如何焊接QFP封装的芯片,我初次焊接前,曾经请教了很多人,有人说用焊锡膏,还有人告诉我用烙铁快焊,然后再用吸锡带吸走多余的焊锡。我初次焊接时焊了5个小时,几乎把一块芯片焊坏,原因是焊锡太多,将两个引脚之间连了焊锡,怎么也去不掉。经过研究,焊接时,烙铁上不能有焊锡,否则就要出麻烦。现在焊接的步骤是:先在焊盘上涂上松香水,然后将芯片放上,对准(需要放大镜),由于松香水是发黏的,所以芯片放上就不会动了,注意一定要对齐(四个方向),然后将烙铁烧热后用湿布擦干净,不能有任何焊锡,只要用烙铁头(普通烙铁头)稍碰芯片引脚,焊锡(电路板上已有的)就会自动焊接上引脚,最好将焊盘外侧的焊锡向引脚方向推,使引脚端头与焊盘之间有焊锡堆积。焊完后,用万用表检查一下,如果不通,再补焊。只要3~5分钟,就可以完成焊接,用此方法,已经焊接了几十块QFP封装的芯片,最多144脚,焊接成功率百分之百。
以上焊接方法,是我实践的结果,如果焊接不成功,请不要埋怨我。最近我的几个初拿烙铁的朋友(以前从未焊接过),就成功的焊接了QFP芯片,说明该方法是非常成功的方法。
    介绍这个方法的目的是鼓励各位放心使用QFP封装芯片,焊接芯片不是问题。

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